对话格创东智CEO何军：半导体下行周期 工业互联网平台厂商迎来更多机遇

本报记者 陈佳岚 武汉报道

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“自主创新在制造业，特别是工业软件方面，最近两年在国家的推动下和制造业本身需求的驱动下，确实有了很大的发展，尤其是敢于在一些‘卡脖子’的技术上有突破，比如DDL、仿真和半导体的核心软件上，这些技术如果倒推三年看，市场上基本上没有国产厂商身影，由于投入特别大、技术难度高，确实在过去几年没有人愿意在这方面投入，但近几年却有了较大变化。”7月6日，TCL实业副总裁、格创东智CEO何军在接受《中国经营报》记者采访时，谈到了国产工业软件近年来发展迅速等一些亮点。

TCL战略孵化的格创东智专注于半导体行业智能制造升级，其半导体工厂智能化CIM解决方案已在多个半导体工厂落地。“双跨平台”作为工业互联网平台的“国家队”，代表着国内工业互联网平台发展的最高水平，在2023年6月发布的“双跨平台”动态评价榜单中，格创东智“东智工业应用智能平台互联网平台”位列TOP10。自2022年起，东智平台被工信部遴选认证为“跨行业跨领域工业互联网平台”，成为唯一源自半导体制造的国家级“双跨平台”，同时也是湖北省首个国家级“双跨平台”。

“过去几年，半导体行业处于高速增长和爆发性增长的阶段，半导体厂商关注的焦点都是在如何快速建厂，尽快提升产能，把产品卖出去，反而对于工厂的数字化建设和系统建设方面要求并不高，只要求尽快把工厂建立起来，更多是选择以保守的方式与原有的国外设备厂商绑定套件，这样很难给中国国内的软件企业带来试错机会，也不会给软件厂商更多的创新机会。”何军告诉记者，当下，半导体仍处于周期底部，对于国产工业软件厂商来说反而是机遇大于挑战。

实际上，过去一年多时间里，何军在和很多半导体管理层交流的时候意识到，越来越多半导体企业开始思考如何通过数字化抵抗下沉周期、做逆周期创新，这将给国产工业软件厂商带来更多机会。

国产企业增多 但体量小、长期研发投入仍不足

工业软件指专用于或主要用于工业领域，为提高工业企业研发、制造、生产管理水平和工业装备性能的软件。作为工业制造的大脑和神经，工业软件发展水平直接决定工业领域制造高度，是工业领域的皇冠，高端工业软件更是皇冠上的璀璨明珠。《中国制造2025》提出要突破高端工业软件核心技术，开发自主可控的高端工业平台软件和重点领域应用软件，推进自主工业软件体系化发展和产业化应用。

随着国内对工业软件行业发展的重视，近年来出台的政策增多，国产工业软件也迎来了较大发展。

“软件的发展进入了智能化的新阶段，软件定义工厂，最终目的是实现工厂智能化的发展。”何军说道，近年来，在国家层面的大力推动下，工业软件领域出现越来越多中国企业身影，这说明大家对工业软件的认识有了巨大提升，尤其是过去几年会看到一些“卡脖子”技术领域出现了越来越多中国企业的身影。

尽管取得了一些进步，但中国整个工业软件行业仍处于比较早期的阶段，与国外的工业软件仍有较大差距。“特别是在一些技术壁垒比较高的产品方面，真的是差距很大。”何军指出，中国工业软件发展仍处于早期阶段，主要体现在目前没有大的规模体量企业，同时企业的长期研发投入不足。集中表现在以下方面：

第一，从软件的服务提供商来看，国内工业软件收入超过100亿元体量的企业基本没有，超过20亿元营收体量的企业屈指可数，很多企业是收入规模大但不是纯软件业务规模大，工业软件企业软件超过10亿元或超过5亿元的也没有几家。目前中国工业软件企业体量小、规模小，规模小意味着整体的投入能力差。

第二，战略定力不足，长期投入意愿不大。很难看到有多少软件企业愿意以长远的眼光坚定不移地做投入和研发，更多是在追逐热潮、看政府的补贴往哪方面走，就做什么样的产品。

第三，目前大家对于工业软件的经验认识不足，很多投资人和行业还是认为工业软件是找一些软件做得不错的技术大牛聚在一起去创业，就可以从0到1做起来，这种认识在行业和资本圈里面还是比较普遍的。所以会看见不断有新的小公司进入到壁垒比较高的工业软件行业里，其实把整个行业做得很不健康。

“TCL对于格创东智整个发展的定位是坚持长期主义，坚持更长远的核心能力打造。”何军表示，目前，TCL对格创东智的目标并不看重经营业绩，更看重核心能力比如技术能力和交付能力等的打造，格创东智也有非常长期的眼光和长远投入的决心。

据介绍，目前格创东智已沉淀工业模型近3万个、积累工业APP超1万个，应用场景覆盖生产制造、质量管控、运营管理、节能减排等9大领域，在资源管理能力、应用服务能力、基础技术能力、投入产出能力等方面皆取得重大进展。

何军认为，未来还要从三个层面来推动智能工厂建设，包括应用层面的智能化，依托工业互联网平台推动IT与OT融合的智能化，以及装备的智能化。“在这三个层面，尤其是研发软件、CIM软件以及装备建筑软件，国产化的比例还需要进一步提升。”何军说。

在最为核心的半导体晶圆制造领域，CIM系统仍然是国外巨头的天下，目前国内投产的12英寸晶圆代工厂中，绝大部分CIM系统被国外巨头IBM和Applied Materials所垄断。何军透露，格创东智未来将进一步加大投入12英寸CIM核心软件产品自主研发，并对合适标的公司开展兼并收购和战略合作。

格创东智方面去年指出，将在未来五年投资20亿元，继续突破核心关键技术和实现工业软件国产化。一是希望在核心工业软件上做到完整自主可控，二是希望依托东智平台，重构高端工厂的操作系统。

半导体下行周期 工业互联网平台厂商如何抓住机遇？

美国半导体行业协会（SIA）预计，2023年半导体销售额将下降10.3%，但2024年有望反弹11.9%。当前，全球半导体市场仍处于周期性低迷阶段，价格战接二连三、裁员潮此起彼伏，降本增效成为诸多半导体厂商穿越逆周期进行自救的方式。

“半导体下沉周期远比大家想象的更长，但对于格创这样的公司来说不是风险，更多的是机会。”在何军看来，在整个半导体行业进入下沉周期以后，反而给软件公司、工业互联网企业，特别是国内的企业带来了新的机会，给中国半导体企业提升自主创新能力提供了一个很好的机会。

何军指出，在过去行情好的时候，半导体厂商从来不会看降本增效，不看成本，更多的是看能不能有产能，能不能有很好的盈利水平。而在下行周期时，越来越多的半导体厂商开始关注老厂在存量上的创新和降本增效，它们开始寻找更多的软件平台和新的技术帮助提升效率、降本增效。

此外，下行周期下伴随着中美的科技战，美国对于中国半导体企业限制的情况下，更多的国产半导体厂也开始关注自主创新，补强产业链，让产业链具备抵抗不可预测的风险的能力，也给中国的软件企业带来和半导体企业一起自主创新的机会。

在这样的下行周期里，半导体厂商已经更加意识到供应链战略性管理的作用，为此也开始关注到整个供应链端到端，和生态之间的数据拉通，包括对于整个供应链数据的可控性等方面。

“半导体厂商已经越来越关注工厂的人才稳定和工程师队伍的培养，半导体行业进入下行周期以后，反而给软件公司、工业互联网企业，特别是国内的企业带来了新的机会，给中国半导体企业提升自主创新能力也提供了机遇。”何军说道。

（编辑：吴清 校对：颜京宁）

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